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等离子表面处理设备改性粉体表面聚合的SiO聚合物电子浆料超微细玻璃粉：
电子浆料中的超微细粉体一般是无机粉体，其大粒径一般不超过15pum，平均粒径低于5pum，比表面积大，极易发生团聚产生大的二次颗粒，在有机载体中难于分散。但在有机载体中分散的均一性和稳定性，对浆料的印刷性能及其制备的电子元件性能影响很大。用六甲基二硅氧烷(HMDSO)为单体，用等离子表面处理设备在无机玻璃粉表面聚合包覆硅氧聚合物薄层，改善其在有机载体中的分散性能及其调节电子浆料的流变性、印刷适性和烧结性能，提升电子浆料性能以满足新型电子元件和丝网印刷技术进步的要求。影响等离子体聚合的参数有：本底真空度、工作气压、单体HMDSO与工作气体氩气的比例、电源功率、处理时间、工作温度等。
没经过等离子表面处理设备处理的粉体压片，在接触角测量时，质量分数为0.1%的高锰酸钾水溶液，在粉体压片表面瞬间吸收，而处理后粉体压片，液滴能在上面稳定存在而不润湿粉体。放电时间越长、气体中单体浓度越高、电源功率越高，粉体接触角越大。这主要是由于在粉体表面聚合形成的低表面能SiOx聚合物越多，表面疏水性越强。
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