支持材料 测试、提供设备 试机
20年专注等离子清洗机研发生产厂家
真空等离子设备对晶片引线粘接前的应用：
晶片引线的连接质量是影响器件可靠性的关键因素，引线连接区要保证无污染，连接效果好。污染物，如氧化物、有机残留物等的存在将严重削弱引线连接的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或不能去除，而采用真空等离子设备清洗可以有效地去除键合区的表面污垢，并使其表面活化，可以明显提高引线的粘结强度，大大提高封装器件的可靠性。
在粘接过程中，晶片与封装基板之间往往存在着一定的粘接性，这种粘接通常表现为疏水性和惰性，粘接性能较差，粘接界面易产生空隙，这给晶片造成了很大的隐患，将晶片与封装基板真空等离子设备处理清洗机处理后，可以有效地提高晶片的表面活性，大大提高晶片与封装基板表面的粘接环氧树脂的流动性，增加晶片与封装基板之间的粘接浸润性，减少晶片与基板的分层，增加晶片封装的可靠性和稳定性，延长产品的使用寿命。采用真空等离子设备表面处理清洗机生产的辉光等离子体，可有效清除处理过的材料表面原有的污染物和杂质，并可产生蚀刻作用，使样品表面粗糙，形成许多细小的凹坑，增加接触面积，改善表面的润湿性(俗话说，增强表面的粘附性，增强亲水性)。真空等离子设备表面处理清洗机具有广泛的应用领域，可解决粘结、印刷、喷涂、去静电等技术难题，达到高品质、高可靠性、高效率、低成本、环保等现代制造工艺所追求的目标。
在
线
资
询
电话咨询
13632675935
微信咨询
返回顶部
