CRF等离子体表面处理机的特点取决于其对物体的清洗、改性和提高产品性价比:
        本加工工艺的目的是提高焊条/焊球在电子器件包装行业的焊接生产质量，提高焊条/焊球与环氧树脂密封材料的熔合抗压强度。为了实现良好的等离子体表面处理机清洗速率，应该根据包装工艺设计可行的等离子体清洗箱和生产流程，把握设备的使用原理和结构特点。

       包装过程直接影响引线框架产品的成品率。在整个包装过程中，造成问题的主要原因是晶片和线框、氧化物、环氧树脂等污染物。不同的污染物有不同的环节，在不同的加工工艺之前可以添加不同的等离子体清洗加工工艺。其应用一般在点胶前，引线的联系、塑料密封等。
(1)等离子体表面处理机清洗:光刻胶去除残留物。
(2)银胶包装前等离子体表面处理机清洗：进一步提高了工件的表面粗糙度和亲水性，不仅可以铺设银胶，而且可以极大的节约橡胶材料，降低成本。压力焊前清洗：清洗焊接板，改善焊接生产条件，提高焊丝的可靠性和成品率。
(3)塑料密封：提高密封塑料与产品粘结的可靠性，降低分层风险。
BGA和PFC基材等离子体清洗：在焊盘安装前，对基材进行等离子表面处理，可使焊盘表面清洁、粗糙、活化，大大提高焊接生产的成功率。
(4)引线框等离子体表面处理机清洗：等离子体处理后，引线框表面可超净化活化，提高芯片的键合质量。
清洗后,水滴角的铅框架将显著减少,可以有效地去除表面污染物和颗粒,这将有助于提高抗压强度的导线连接,减少分层现象的包装形式;它有一定的参考价值提高芯片本身的质量和使用寿命,提高包装产品的可靠性。