plasma设备有40kHz，13.56MHz，2.45GHz频率的类型助力半导体封装：
       由于半导体等电子行业的迅速发展，相关领域也在迅速发展，等离子体表面处理行业是代表之一；在包装生产过程中影响巨大，能快速清理芯片材料污染物，提高生存速度，工艺简单、可控、无污染、安全！
       等离子体表面处理的核心是等离子体在表现中获得各类活性离子。它能与物体表面的微观污染物发生表现，清除并带走它们。效果很好，但需要精确控制。一旦错误，产品表面容易氧化。
       硅片的减薄技术主要包括研磨、研磨、化学机械抛光、干抛光、电化学腐蚀、等离子体增强化学腐蚀、湿腐蚀和常压等离子体腐蚀。芯片安装方法主要包括共晶芯片、导电胶芯片、焊接芯片和玻璃胶芯片。芯片连接的常用方法主要包括电线键合和自动键合还有倒装芯片键合。

       广泛应用于目前的实践应用中40kHz，13.56MHz，2.45GHz等频率，整个过程只有物理反应没有化学反应；然而，40kHz等离子体可以改变清洁表面的性质，因此在实际封装生产领域中大多数采用13.56MHz等离子表面处理及2.45GHz等离子体表面处理。包装工艺将直接影响产品的产量，等离子体表面处理可在工艺中提供帮助，防止包装分层，提高焊线质量，增加键合强度等，提高产量，减少损耗，节约成本！
下面简单介绍一些材料盒真空plasma设备的实践应用：铜引线框的处理应用
1-去除有机物：提高表面能量
2-还原氧化层：改善亲水性
3-去除粉尘：增加粘接力
       plasma设备处理后，有利于后续加工生产，提高生产效率、可靠性、良品率、更好的流水线操作！等离子处理设备的表面处理工艺属于干式清洗方式，在半导体器件生产、微机电系统、光电元器件等封装领域中的优势明显，有利于提高晶粒与焊盘导电胶的粘附性能、焊膏浸润性能、金属键合强度、塑封料和金属外壳包覆的可靠性等。在实际的处理中，按照等离子处理设备的运行方式，我们可以将其分为独立式plasma设备和在线式plasma设备。