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20年专注等离子清洗机研发生产厂家
IC在某些情况下，芯片磁头从晶体的转移，在某些情况下，它还提供了一个围绕晶体本身的柔性电路板。IC当芯片包含柔性电路板时，将晶体上的电连接到柔性电路板上的焊盘上，然后将柔性电路板焊接到包装上。
在IC在芯片制造领域，等离子体处理技术已成为一项不可替代的完美工艺。无论是植入晶片还是电镀晶片，我们还可以达到低温等离子体的效果：去除氧化膜、有机物、去除掩模等超净化处理和表面活性，提高晶片表面的润湿性。造成这些问题的主要原因是：这些问题的原因在于柔性电路板和芯片表面的污染物，如颗粒污染源、氧化层、有机残留物等。由于存在上述污染物，芯片与框架基板之间的铜引线未焊接或虚焊。在
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