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20年专注等离子清洗机研发生产厂家
晶圆微电子芯片封装前采用等离子体发生器嫁接生产线清洗：
伴有光电产业的快速发展，半导体元器件等微电子技术产业也迎来了创新发展的关键时期，使产品性能质量成为微电子技术公司的追求。高精密、高性能、高品质是很多新科技领域内的技术标准及企业的产品质量检验原则。在整体微电子技术封装环节中，各类颗粒和其它污染物质附着在半导体元器件表面。这些有机污染物长期存在将严重危害微电子技术设备的稳定性和使用年限。
封装过程的产品质量直接关系微电子技术该产品的生产制造，整体封装环节中最大的问题就是粘附在产品表层的污染物质。等离子清洗可根据有机污染物各个阶段广泛应用于每个过程的前端。一般分布在粘贴、导线键合和塑料包装之前。CRF等离子体发生器清洗在整体封装环节的作用主要包含防止封装分层，提升焊丝产品质量，提升粘接强度，提升可靠性，提升合格率，降低成本。
由于干洗方法可以去除污染物质，而又不损伤IC芯片表层的材料特性和导电性能，因而在很多清洗方法中具有很强的优势。当中，等离子体发生器清洗具有很强的优势。操作简单，控制精度高，无热处理，全过程无污染，安全可靠。它已广泛应用于先进的包装领域。
等离子体是带电粒子在胶体中有着充足正负电荷的物质聚集状态，或者由大量的带电粒子构成的非凝聚系统。等离子体由带正负电荷和亚稳态的分子和原子构成。
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