CRF等离子表面处理机主机电源采用不同的工序气体类型及其作用机制：
       等离子表面处理机主机电源所采用的工序气体，如h2、ar、he 等对错反射气体。这种气体原子并不能直接进入大分子表面的大分子链，但是由于这些非反应性气体等离子中的高能粒子对表面的跃迁，做好能量传递，产生大量的官能团，这些官能团通过在表面上产生双键和交联的结构而在表面产生非常多的官能团，因而非反应性气体等离子体通过表面产生了薄而细的交联层，不仅改变了材料表面的自由能，并且降低了聚合物内部低分子物质(增塑剂、抗氧剂等)的渗出。

        氢离子等离子表面处理机主机电源等离子充放电在选择懒惰气体做好等离子体表面处理时，若所处理的聚合物材料本身含有氧，则大分子裂解产生大分子碎片，进入等离子体内部，为等离子体系统提供氧，也会产生氧等离子体效应。若材料本身不含氧，用懒惰等离子体处理后，新生官能团(半衰期可达2~3天)及空气中的氧效应也能导致氧与大分子链的结合，因而惰性气体等离子体处理含氧聚合物时，会出现交联刻蚀，引入极性基团三方竞争反应，对不含氧聚合物资料，只是处理后与空气中的氧效应，便引入含氧基团。
       等离子表面处理机是指面处理过程中，非聚合性气体对聚合物材料表面效应产生的物理和化学过程。不聚合气体包括反性气体和非反性气体，等离子表面处理机主机电源采用不同的气体分类法对大分子表面效应的作用机制也不同。
        等离子表面处理机主机电源等离子体诱导聚合是指在辉光放电条件下，活化颗粒(分子)诱导的聚合，表观上发生官能团，然后与单体结合的聚合方式，如分子链发生交联或侧链上接枝，官能团置换和嵌段聚合等。采用等离子体诱导聚合作用产生聚合物，单体必须包含聚合能量的结构，如双键、三键或环键等。等离子体状态聚合(PSP)是通过等离子体激活粒子的再聚合，沉积到表层的过程，这种聚合作用就是在等离子体中发生的原子的过程。