从全球市场销售份额来看，单晶圆清洗设备在2008年之后超过自动清洗台成为主要的清洗设备，而这一年正是行业引入45nm节点的时间。根据ITRS，2007年致2008年是45nm工艺节点量产的开始。松下、英特尔、IBM、三星等纷纷于此时段开始量产45nm。2008年底，中芯国(际)获得了IBM批量生产45纳(米)工艺的授(权)，成为中国首(家)向45nm迈进的中国半导体公司。
      根据市场对半导体估计，就每月生产10万片晶圆的20nm的DARM厂来说，产量下降1％将导致每年利润减少30致50百万美元，而逻辑芯片厂商的损失更高。此外，产量的降(低)还将增加厂商原本已经十(分)高昂的资本支出。因而，工艺的优化和控制是半导体生产制程的重中之重，厂商对于半导体设备的要求也越来越高，清洗步骤尤其如此。在20nm及以上领域，清洗步骤数量超过所有工艺步骤数量的30%。而从16/14nm节点开始，由3D晶体管结构、前后端更复杂的集成、EUV光刻等因素推动，工艺步骤的数量增加得很明(显)，对清洗工艺和步骤的要求也将明(显)增加。

      并且，在2008年前后两个阶段中，市场份额很高的清洁设备走势均与半导体设备销售额走势保持一致，体现出清洗设备需求的稳定性；并且在单晶圆清洗设备主导市场后，其占总体销售额的比例明(显)提(升)，体现出单晶圆清洗设备和清洗工艺在半导体产业链中的地位提(升)。这一市场份额变迁是工艺节点不断缩小的必然性结果。