在半导体业中等离子清洗技术往往变成必不可少的一道加(工)工艺，其关键功效是可以合理提(升)半导体电子器件在生产加工全过程中引线键合的达标率，提(升)商品的可信性。依据统计分析，70%之上的半导体电子器件商品无效关键缘故是由键合无效造成，这是由于在半导体电子器件生产加工全过程中会遭受环境污染，会出现一些无机物和有(机)化学的残留粘附在键合区，会危害到键合实际效(果)，很容易出現接触不良、空焊和引线键合抗压强度稍低等缺点，进而造成商品的长期性可信性沒有确保。选用等离子清洗技术能够将键开区的空气污染物开展合理的清洗，提(升)键合区表层机械能及浸润性，因而在引线键合前开展等离子清洗能够大幅度降(低)键合的失效率，提(升)商品的可信性。
三大BGA封装工艺及流程
一、引线键合PBGA的封装工艺流程
1、PBGA基板的制备
在BT树脂/玻璃芯板的两面层压极薄（12~18μm厚）的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化。用常规的PCB加3232艺在基板的两面制作出图形，如导带、电极、及安装焊料球的焊区阵列。然后加上焊料掩膜并制作出图形，露出电极和焊区。为提高生产效率，一条基片上通常含有多个PBG基板。
2、封装工艺流程
圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→再检查→测试斗包装。
二、FC-CBGA的封装工艺流程
1、陶瓷基板
FC-CBGA的基板是多层陶瓷基板，它的制作是相当困难的。因为基板的布线密度高、间距窄、通孔也多，以及基板的共面性要求较高等。它的主要过程是：先将多层陶瓷片高温共烧成多层陶瓷金属化基片，再在基片上制作多层金属布线，然后进行电镀等。在CBGA的组装中，基板与芯片、PCB板的CTE失配是造成CBGA产品失效的主要因素。要改善这一情况，除采用CCGA结构外，还可使用另外一种陶瓷基板–HITCE陶瓷基板。
2、封装工艺流程
圆片凸点的制备->圆片切割->芯片倒装及回流焊->底部填充导热脂、密封焊料的分配->封盖->装配焊料球->回流焊->打标->分离->再检查->测试->包装。、