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20年专注等离子清洗机研发生产厂家
表面接触角测验机器和达因笔的达因值测验都是等离子清洗设备验证的工具： 达因笔是依据达因值表面特性的测验，是一种基础的高效得到表面性能效果的检测方式，并非“魔术笔”或“毡尖笔”...
发布时间:2022-08-26
低温PLASMA和普通气体是完全不一样的： 当普通气体温度升高时，气体颗粒的热运动加剧，导致颗粒之间的强烈碰撞，大量原子或分子中的电子被击中。当温度达到1亿时，所有气体原子都是电离的。自由...
发布时间:2022-08-23
晶圆材料等离子火焰处理机是必不可少的设备，那应该选哪种型号： 半导体晶圆清洗可分湿法和干式工艺，CRF等离子火焰处理机清洗属于干法式，而晶圆表面的污染物是要在显微镜和放大镜下才能...
发布时间:2022-08-20
半导体硅晶圆在进行封装工艺前会用到真空等离子设备？ 半导体真空等离子设备技术是干法清洗的方式之一。现在微电子工艺的发展，plasma清洗的优势用的也是相当广泛。在半导体晶圆的生产工...
发布时间:2022-08-18
低温plasma的表面改性是固体和气体之间的直接反应： 低温plasma的原理是将空气分子通常电离析为离子、电子和微小的粒子，然后通过这些微小的粒子不断地对材料表面进行轰炸，以提高材料表...
发布时间:2022-08-13在
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