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半导体硅晶圆在进行封装工艺前会用到真空等离子设备？
半导体真空等离子设备技术是干法清洗的方式之一。现在微电子工艺的发展，plasma清洗的优势用的也是相当广泛。在半导体晶圆的生产工序，晶圆芯片表面会有很多的环境污染杂质，如颗粒、金属离子、有机化合物和残余磨料颗粒。为了确保集成电路IC集成度和设备性能必须在不破坏芯片和其他材料表面特性和电特性的前提下清洗和除去芯片表面的有害环境污染杂质。否则会对芯片性能产生致命的影响和缺陷，降低产品合格率，限制设备的进一步发展。
目前，设备生产中几乎每一道工序都有清洗步骤，其目的是除去芯片表面的污垢和杂质。目前广泛使用的物理化学清洗方法大致可分为湿法清洗和干法清洗，特别是干法清洗发展迅速，半导体优势比较明显，在半导体设备和光电子元器件包装领域得到推广应用。
半导体在半导体包装领域具有广阔的应用前景。等离子体清洗技术的成功应用取决于工艺参数的优化，包括工艺压力、等离子刺激频率和功率、时间和工艺气体类型、反应室和电极的配置以及待清洗工件的位置。
在半导体后生产工序，由于指纹、焊剂、焊料、划痕、环境污染、灰尘、环氧树脂残余、自热氧化、有机化合物等，在设备和材料表面产生各类环境污染，显然损害包装生产和产品品质，使用半导体清洗技术，易于除去生产工序形成的分子环境污染，显著提高包装的可制造性、稳定性和合格率。
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