晶圆材料等离子火焰处理机是必不可少的设备，那应该选哪种型号：
       半导体晶圆清洗可分湿法和干式工艺，CRF等离子火焰处理机清洗属于干法式，而晶圆表面的污染物是要在显微镜和放大镜下才能看到，需要等离子轰击才能清理干净。那么晶圆的清洁应选用哪类设备？CRF真空等离子火焰处理机值得首选。
        等离子火焰处理机工艺的过程是：先将晶圆放入真空腔内，然后用干泵抽真空，在达到预设的真空度后通入反应气体，这些反应气体被电离形成等离子体与晶片表面进行化学和物理反应，产生挥发物，将晶圆表面处理干净，使其保持亲水状态。那用来清洗晶片的等离子体清洗设备在选择时应该注意哪些地方呢？

一、空腔及支架的要求
       等离子体清洗晶圆在千级以上的无尘室中进行，对晶圆的要求非常高，如果晶圆出现任何不合格的晶圆，就会导致无法修复的缺陷。因此设计等离子体清洗设备的空腔首先必须是铝，而非不锈钢；放置晶片的支架滑动部，要尽量采用不容易产生灰尘和等离子腐蚀的材料；电极和支架便拆掉，方便日常维护。
二、电极间距和层数，以及对气路分布的要求：
等离子体清洗设备反应腔内电极间距、层数、气路分布等参数对晶圆加工均匀性有重要影响，这些指标需要不断试验优化。
三、电极板的温度要求
       等离子化清洗过程中，会产生一定的热量积累，在工艺需要时，必须保持电极板在一定的温度范围内，因此一般都会给等离子清洗就的电极加水冷却。
四、摆放小技巧
       多层式等离子火焰处理机的生产能力较高，可按需在每层支架上放置多片晶片，比较适用于半导体分立器件、电力电子元件专用4寸、6寸晶片的光刻底膜清除等。
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