大气等离子清洗机在微电子IC封装行业有很大应用发展的前景。其成功应用依赖于优化工艺参数，如工艺压力、大气等离子清洗机产生等离子体激发频率和功率、时间、仪器气体类型、反应室和电极配置、工件清洁放置位置等。

       制造半导体后期，因指纹、焊剂、焊锡、刮痕、污渍、灰尘、树脂残留、自然氧化、有（机）物等而产生。设备与材料表面会形成各种污渍，显著影响包装生产及产品质量。采用大气等离子清洗机，可以很容易地去除生产过程中产生的这些分子级污染，从而显著提高IC封装的可制性、可靠性和成品率。
       在晶片集成电路封装生产中，等离子清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、原始性质、化学成分和性质。在芯片和微机电系统IC封装中，在基片、基座和芯片之间有大量的引线连接。导线键合仍然是实现芯片焊盘与外部引线连接的重要手段。如何提高引线键合强度一直是行业研究的难题。
       高频大气等离子清洗机是一种高（效）、低成本的清洗方法，可以有效地去除氟化物、氢氧化镍、有（机）溶剂残留物、溢环氧树脂、材料氧化层等。电弧清洗和粘接后，粘接强度和粘合张力的均匀性显著显提高，对提高粘接强度有较大的作用。引线连接前，可采用气体等离子体技术清洗芯片接头，提高了连接强度和成品率。据资料显示，在对等离子清洗效率进行研究时，不同公司生产的不同产品采用等离子清洗，使键合线抗拉强度增大幅度不同，但有利于提高装置的可靠性。
       在芯片封装中，大气等离子清洗机中的等离子体在键合前对晶片和载体进行清洗以提高其表面活性，能有效地防止或减小空隙，提高粘附性能。另外，增大填充物的边缘高度，提高IC封装的机械强度，减小界面间因热膨胀系数不同而形成的剪切应力，从而提高制品的可靠性和年限。