小编今天给大家讲述一款在设备清洗行业常见的系统，它叫plasma等离子处理系统，接下来从下面四大板块阐述它是如何去掉焊层表层的杂质和金属氧化物？
一、金属键合前的等离子清洗
       采用plasma等离子处理系统技术，可有（效）去掉焊层表层的杂质和金属氧化物，提供干净的焊接表层，提高金属粘接后期的接合强度和接合强度。

二、塑封前的等离子清洗
        plasma等离子处理系统清洗和（活）化能够除掉设备表层各种（纳）米级污染物的残留，改善表层能量，保证塑料密封和基材的紧密结合，减少分层等不良后果。
三、底部填充前的等离子清洗：
       利用plasma等离子处理系统清洗，能够除掉焊层表层的外来污染物和金属氧化物，提供干净的焊接表层，改善后期金属结合工艺的良性和结合强度。

四、光刻胶的除掉：
       plasma等离子处理系统除掉光刻胶是一种常见的方式，利用等离子处理能够除掉（显）影（后）孔底的残胶，并对洞孔的外壁进行修饰，故而改善了后期的工艺合格率。另外，湿法脱胶后，用等离子体除掉（纳）米光刻胶上残留的残留物，能够有效改善后期处理的合格率。
plasma等离子处理系统设备特点：
A、13.56MHz射频电源与自动匹配系统，具有优异的稳定性与可重复性；
B、灵活的电极结构设置与优化的气体馈入、分布方案，确保大批量处理的均匀性；
C、精准（安）全的反应源供应系统，可满足多种工艺需求；
D、PLC与工控机可提供稳定的过程控制，显示屏的数据实时在线显示或传输；
E、系统稳定可靠，易于保养与维护。
        CRF plasma等离子处理系统是诚峰智造比较热（销）的设备，不仅成本低，而且不用怎么维护，欢迎朋友们咨询了解。