半导体封装plasma等离子设备活化改性工艺：
       用以清理玻璃基板柔性电路板裸片ICplasma表面的COG技术；在液晶面板行业，过去经常使用热压方法，如触摸屏、笔记本电脑显示器等。显示器加工过程中与柔性薄膜电路的连接。柔性薄膜电路根据加热和压力立即粘在带有液晶接线点的玻璃上。该过程要求玻璃平面清理，但在实际生产和储存过程中容易污染玻璃表面。如果不清理，指纹或灰尘将不可避免地出现。

       裸芯片IC安装在玻璃基板上(LCD)在COG技术中，当芯片在键合后高温硬化时，在键合填料表面形成基板镀层。有时，粘合填料被Ag浆和其他连接器的溢流成分污染。如果这些污染物在热压装订前能通过等离子体清洗去掉，热压装订的质量极大的提高了。另外，鉴于衬底和裸芯片IC表面的附着性有所提高，LCD&MDASH；它还可以提高COG模块的附着力，降低线路浸蚀。
       当材料表面对清洁度要求较高时，plasma等离子设备会通过表面活化进行镀层、沉积和键合，以免破坏材料表面的清洁度。等离子体活化后，水滴对材料表面的润湿效果明显强于其它处理方法。我们用plasma等离子设备活化改性手机屏幕，发现等离子体处理后的手机屏幕表面完全浸泡在水中。
       目前，SIP是装配技术的主要趋势。BGA和CSP包装使半导体设备向模块化、高集成和小型化方向发展。在这种包装和装配过程中，主要问题是电加热过程中粘接填料的有机污染和氧化膜的形成。鉴于表面污染物的产生，这类部件的粘结强度和树脂灌装强度的降低直接影响到这类部件的装配水平和可持续发展。每个人都在努力处理这些部件的装配能力，以提高它们的装配能力。