诚峰智造对晶圆等离子清洗机加工前处理的应用：
      伴随着半导体材料技术的不断进步，尤其是半导体晶圆表层质量要求也越来越高。根本原因是芯片表面的颗粒和金属杂质污染会影响到设备的品质与成品率。现阶段，因为晶圆表面的污染，集成电路芯片生产过程中仍有50%以上的材料丢失。

       芯片引线键合线的连接产品质量是影响到设备可靠性的关键因素。连接线的连接范围必须保证无污染，连接效果显著。氧化物、有机残留物等污染物的存有会严重削弱电缆连接的张力值。传统上，湿式清洗不彻底或不能去除引线键合区域的污染物，等离子体清洗器的清洗可以有效去除引线键合范围的表面污垢，激活其表面，大大提高连接线的引线键合强度，全面提高包装设备的可靠性。
       在引线键合过程中，芯片与包装基板之间往往有一定程度的附着力，通常是疏水和惰性的。引线键合性能差，引线键合界面容易出现间隙，给芯片带来很大的隐患。等离子清洗机处理后，可有效提高芯片与包装基板的表面活性，全面提高芯片与包装基板表面环氧树脂的附着力，提高芯片与包装基板的附着力，降低芯片包装的可靠性和稳定性，延长产品的使用寿命。
       用诚峰智造等离子清洗机处理产生的光plasma体，可有效去除处理材料表面的原始污染物和杂质，产生蚀刻效果，使样品表面粗糙，产生许多小坑，增加接触面积，提高表面湿度（俗话说，增强表面附着力，增强亲水性）。等离子清洗机应用广泛，可解决粘接、印刷、喷涂、静电去除等技术问题，实现现代制造技术追求的高质量、高可靠性、高效率、低成本、生态环境保护目标。