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20年专注等离子清洗机研发生产厂家
等离子清洗设备芯片的引线键合有无可替代的优点：
CRF等离子清洗设备在微电子封装方面拥有着宽广的推广前景。等离子体清洗技术的成功应用在于工艺参数的优化，包含工艺压力、等离子体刺激次数和输出功率、时间和工艺气体类型、反应腔和电极的配置以及待清洗工作部件的位置。在半导体后生产过程中，鉴于指纹、焊剂、焊料、划痕、污渍、污垢、灰尘、树脂残留、自热氧化、有机质等，在设备和材料表面响封装生产和产品质量，采用等离子清洗设备技术，能方便的清除生产过程中形成的分子水平污染，显著提升封装的可制造性、可靠性和成品率。
在芯片封装生产中，等离子清洗设备工艺的选择在于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原始特性、化学成分和表面污染物的性质。
芯片、微电子机械系统MEMS在封装中，基板、底座和芯片之间有大量的电线键，这仍然是实现芯片焊盘与外部电线连接的重要途径。如何提高电线键的强度一直是行业研究中的一个问题。射频驱动低压等离子清洗设备技术是一种有效、低成本的清洗方法，可有效清除氟化物、镍氢氧化物、有机溶剂残留、环氧树脂溢出、材料氧化层、等离子体清洗和键合，将显著提升键合强度和键合电线张力的均匀性，对提高电线键合强度拥有着重要作用。电线键合前，气体等离子体技术可用于清洁芯片触点，提高组合强度和输出。
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