CRF等离子体表面处理仪在基材封装、焊接前的生产中清洗：
一、等离子体表面处理仪-倒装焊接
       在芯片倒置封装方面，清洁芯片和载体的等离子体，提高其表面活性，然后进行倒置焊接，可有效防止或减少孔隙，提高附着力。另一个特点是提高填料边缘的高度，提高封装的机械强度，减少材料之间不同热膨胀系数引起的剪切应力，提高产品的可靠性和寿命。

二、等离子体表面处理仪-芯片粘结
       等离子体表面清洁可用于芯片粘接前的处理。由于未经处理的材料表明其表面粘结性能通常较差，在粘结过程中容易在界面上产生空洞。激活表面可提高环氧树脂等聚合物材料的表面流动性，提供良好的接触表面和芯片粘结渗透性，有效防止或减少空洞的形成，提高导热性。所使用的表面激活过程是通过氧、氮或其混合物等离子体完成的。微波半导体器件在烧结前用等离子体清洗管座，对保证烧结质量非常有效。
三、等离子体表面处理仪-导线框架
       铅框架在今天的塑料密封中仍占有相当大的市场份额，主要由导热性、导电性和加工性能良好的铜合金材料制成。然而，铜的氧化物和其他污染物会导致模塑和铜铅框架的分层，影响芯片粘合剂和铅键的质量，确保铅框架的清洁是确保封装可靠性的关键。研究表明，氢氩混合物的刺激频率为13.56MHz，引线框架金属层上的污染物可有效去除，氢等离子体可去除氧化物，氩离子化可促进氢等离子体数量的增加。
三、等离子体表面处理仪-管座管帽
      如果管座和管帽存放时间长，表面会有旧痕迹，可能会有污染。首先清洁管座和管帽的等离子体，去除污染，然后封盖，可以显著提高封盖的合格率。陶瓷封装通常使用金属浆印刷线作为键合区和盖板密封区。电镀在这些材料的表面Ni，Au用等离子体清洗前，去除有机污染，提高涂层质量。
       光电子，微电子，MEMS在封装方面，等离子体技术广泛应用于封装材料的清洁和激活。解决电子元件表面污染、界面状态不稳定、烧结、键合不良，提高质量管理和工艺控制能力，提高质量管理和工艺控制能力，提高材料表面特性，提高封装产品性能，选择合适的清洁方法和清洁时间，提高封装质量和可靠性非常重要。