电浆清洗机表面清洗技术玻璃基板柔性电路裸集成icIC的COG工序：
        在液晶面板行业当中、触摸屏、笔记本电脑的显示器等产品的生产过程中显示器和柔性板薄膜电路的衔接往日选用压合法，将要柔性板的薄膜电路根据加熱和增压的方式立即粘合到液晶显示屏带有布线点的玻璃上，这种工序规定玻璃平面洁净，但在实际的生产、仓储、运输流程中玻璃表面很容易收到污染，如不进行清洗，会不可避免地出现指印或尘埃。
        在玻璃基板（液晶显示屏）上安装裸集成icIC的COG工序流程中，当集成ic粘接后进行高温硬化时，在粘接填充料表面有基体镀层成份析出的情况。还时有Ag浆料等衔接剂外溢成份污染粘接填充料。如果能在压合绑定工序前用电浆清洗机去除这些污染物，则压合绑定的质量能够大幅提升。更进一步说，鉴于基板与裸集成icIC表面的附着性都提高了，则液晶显示屏—COG模块的粘接密接性也能提高，同时也能够减少线条腐蚀的问题。

        当原料表面有很高的光洁程度规定时，要根据表面活化进行镀膜，沉积，粘接等不至于破坏原料表面光洁程度时，选用等离子进行活化。经过电浆清洗机活化后的原料表面水滴浸润效果明显强于其他的处理方法。大家用等离子清洗机来做手机屏幕的清洗试验，发现经过等离子处理的手机屏幕表面完全被水浸润。
        目前组装技术的趋势主要是SIP、BGA、CSP封装使半导体器件向模块化、高集成化和小型化方向发展。在这种包装和组装过程中，最大的问题是有机污染和电加热中形成的氧化膜。鉴于粘接表面存在污染物，这些部件的粘接强度和树脂密封强度的降低立即影响了这些部件的组装水平和协调发展。为提高与改善这些元件的组装能力，大家都在想尽一切办法进行处理。提高实践证明，在包装过程中适当引入电浆清洗机技术进行表面处理，可以大大提高包装的可靠性和成品率。
        电浆清洗机的优势在于针对产品做表面清洗处理，表面改性，提升产品性能等特点。