航天电子设备、厚膜混合ic集成电路等，因其尺寸小、电路密集、焊盘间距小、组装密度高等特点，在组装过程中引入了微型。微量的污染物和氧化物，会对胶接性能、电学性能等产生不利的影响，影响其长期可靠性。与传统的超声波清洗、机械清洗不同，不会造成损伤，不会产生振动。主要针对星载厚

组件清洗工艺进行阐述，并对清洗效果进行评价与分析。轻量化，小型化是对航天器电子设备的要求。

随着厚膜技术的发展，厚膜混合ic集成电路(HybridIntergratedCircuits,HIC)逐步取代了传统印刷电路板。电子器件。厚膜混合物目前广泛应用于航天器。

厚膜长管是一种典型的集成芯片，它是混合ic集成电路。选用合理的生产工艺，保证产品的洁净度。而等离子清洗能有效去除微量污染物和氧。

该文主要针对星载厚膜组件的清洗工。说明了该方法，并对效果进行了评价、分析。

离子化清洗过程概述，具有高能量和高活性的微粒(电子，离子，自由基，原子)，一种由中性粒子组成的等离子体，与普通固体不同，流体和气体之外的第四种状态。离子体内的微粒活动。高度高，易于与固体表面反应。常用于清洗分子水平的污染物，如去除效果，已得到证实。离子化处理可明显提高物体表面能量，改善浸润性能。因此，航天器中的等离子体清洗技术采用了电子清洗。在天然气产品中的应用越来越广泛。宇宙飞船电子电气以其清洁技术的优势。生产过程中的产品，如微波ic集成电路，混合微电路等。

等离子体清洗技术在产品组装等工艺中得到广泛应用，它是等离子体在产品制造过程中的重要环节。体内做基底或混合物去除微电路产品内部表面的污染物。去除，增强表面活性，有效提高产品品质及可靠性。借助等离子体清洗技术是清洁方法安全可靠，使用该方法生产的宇航产品寿命较长。寿命可靠能满足航天环境下长期使用的要求。经厚膜模组清洗实验，并对其进行配制。经过加速试验，得出如下结论：清洗后的样品经检验。肉眼检测，水滴角检测，X射线照射检测，粘合强度检测。经长期可靠性评估，度检验均满足要求，证明是可行的。过程稳定可靠，符合航天产品的要求。