crf等离子活化机清洗纳米级芯片后，效果该如何评估：
       水滴角检测仪能评测等离子活化机前后清洗材料表面处理的差异。该设备是专业分析性仪器，使用蒸馏水作为检测液，利用水表面张力的高灵敏度来评估固体材料界面张力或固体材料与水珠润湿角。
       在半导体芯片行业，尤其是晶圆制造过程中，对清净度的要求很高，只有晶圆达到要求才能被认为合格。水滴角测试仪作为plasma清洗效果评定的测试工具，是评定晶圆质量的有效工具。近年来，中国的晶片工业发展很快，因此，对晶片滴角的检测有了更高的要求。

       依据水滴角测试的基本原理：固体样品表面由于其本身存在的表面粗糙度、化学多样性、异构性等因素，经过等离子活化机固体表面的接触角值或水滴角表现为左右、前后和前后不一致；因此，水滴角测量仪器的算法必须采用符合界面化学原理的基本原理，并能实现一键快速测量。
应用程序对测试芯片半导体的技术要求：
       由于芯片纳米级工艺，例如12或7纳米工艺，其结构和方向都是多种多样的，因此，异构性在芯片或晶片工艺中尤为突出。同时，还要求水滴角测试仪具有拍摄、截图、光学摄像等功能。
       水滴角度测量仪的适用物性要求能灵敏地捕捉微滴(尽量在1毫升以下，使用超细针头)在小范围内的左右、前后因清洗效果不佳而产生的角度的微小变化。角的大小明显地出现了左右角的偏移，说明试样表面没有经过常压等离子活化机清洁。
从整体上看，对晶片或晶圆加工而言，除测试等离子活化机(Plasma)的效果外，更重要的一点是要评估在什么情况下晶圆的粘附力或界面张力(尤其是后者)。