plasma设备去除印刷版胶体和深入微孔中清洗：
       鉴于HDI板孔径比较小，常规的化学反应加工工艺不能满足对盲孔结构的清洁标准，液体表面张力导致药液无法渗入孔洞中，特别是在当激光钻入微盲孔时，其可靠性较差。
       现阶段微埋盲孔的孔径清洗加工工艺主要分为超声波清洗和plasma设备清洗效应，设备清洗和超声波清洗主要是为了达到清洗的目的。应属湿法处理，清洗时间久，在于清洗液的去污性能，增加了处理废液的难度。

       现阶段，在线等离子体清洗设备技术主要采用广泛的技术。等离子体加工工艺简单，环保，清洗效果明显，对盲孔结构非常有效。等离子体清洗是指在电场作用下定向移动的高活化等离子体，与孔壁钻孔污垢发生气体固化反应，部分未反应气体产物和颗粒通过泵泵排出。
        plasma设备在HDI在清洗板材盲孔的过程中，等离子体一般分为三个阶段高纯度N2.生产等离子体，同时预热印刷板，使聚合物材料处于一定的活化状态；第二阶段，为O2.CF4.混合后产生的原始气体O.F丙烯酸等离子体.PI.FR4.玻璃纤维等反应，达到净化效果；第三阶段，O2.原始气体O.F保持孔壁清洁是一种残留反应。
        plasma设备除了等离子化学反应外，设备清洗加工工艺还与材料表面发生了物理反应。材料表面的原子或附着材料表面的原子或附着的原子，有利于清洁蚀刻反应。随着材料和技术的发展，埋盲孔结构的实现将越来越小、精细；采用传统的化学印刷方法，电镀盲孔越来越困难，在线等离子体清洗设备等离子体处理方法，可以克服湿渣的缺点，实现盲孔和细孔的良好清洗，确保电镀盲孔的良好效果。