在线电浆清洗机BGA封装工艺流程中等离子的应用：
       BGA封装中，基底或中间层是BGA封装的重要组成部分，除用于连接布线外，还可用于电感/电阻/电容集成。因此，所需的基材需要具有较高的玻璃转化温度(约175~230℃)，尺寸稳定性高，吸湿性好，电性好，可靠性高。另外，金属膜，绝缘层和基材介质之间也有很高的粘附性。

一、在线电浆清洗机引线连接PBGA的装封工序
①将BT环氧树脂/玻璃芯板做成特薄(12~18μm厚)铜箔，再钻穿并穿孔，使之金属化。
利用常规PCB加3232工序，在衬底两面制备出一种导带、电极及配有焊接材料球的焊区列阵。再加入焊接材料罩，做成显露电极和焊缝的图形。为增强工作效率，多个PBG硅片，以增强工作效率。
②装封工艺流程：圆片减薄→圆片切削→集成ic粘接→在线电浆清洗机等离子清洗→键合线→在线电浆清洗机等离子清洗→模塑装封→组装焊接材料球→回流焊→表面标记→分离→检验→测试斗包装集成ic粘接采用充银环氧粘结剂将IC芯片粘接到BGA的装封工艺流程中，应用金线键合实现集成ic与基板的连接，然后使用模塑包封或液体胶灌封保护集成ic、焊接线和焊盘。
       采用特别设计的熔点为183℃、直径30mil(0.75毫米)的焊接材料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb/Pb，用普通回流焊炉进行回流焊，加工温度不得超过230℃。然后用CFC无机清洗剂对衬底进行离心清洗，以去除残余的焊接材料和纤维颗粒，随后进行打标、分离、检验、测试和包装。
      以上便是键合线PBGA的装封工序。