无边框手机遇到的粘接问题已被crf-plasma设备解决掉了:
       智能手机发展到今天，终端厂商每推出一款产品必然都是在过去的基础上追求精益求精。对模组厂家而言，尽管用传统工艺生产的不同工艺能够完成相同的工序，但我认为，通过不断地改进工艺，最终达到产品良率整体提升(升)应是目的。

       随着大众审美和市场的需求，越来越多的终端产品屏幕比例指标日益增加，各种窄边框、超窄边框、无边框的概念在行业内也很流行，消费者对于金属和玻璃机身。但是对于超窄边框的制作仍然存在一些细节问题。根据市场需求，由于该技术尽可能缩小框架，TP组件与切合的热熔胶粘结面较小(宽度小于1mm)，也导致生产过程中粘结不良、溢胶、热熔胶不均匀。
       值得注意的是，这些同时困扰组件厂和终端厂的问题已经找到了解决办法。诚峰智能制造多年来一直专注于等离子体技术的研发和制造，成功地将等离子体表面处理关键技术于以上TP组件和切合切合工艺，事实也证明，等离子体表面处理后确实有了很大的改善。等离子体在处理过程中，会有细小化学物理特性(效应深浅只有几十至几百纳(米)，不影响材料本身的特性)，而使材料表面能得到极大提高，可达50-60达因(处理前一般为30-40达因)这样，使产物与水的粘附大大增加。
据实际情况了解，经过crf-plasma设备清洗后的TP模组表现出以下优点：
1.crf-plasma设备表面活性增强，与外壳粘结更加牢固，避免脱胶问题；
2.crf-plasma设备热熔胶展开均匀，形成持续胶面，TP与外壳之间无缝隙存在；
3.因表面能的增大，热熔胶能够展开更薄而不降低粘附力，这时能够减少涂胶量，降(低)成本（约可节约1/3用胶量）。
       另外，与同类设备相比，crf-plasma设备在处理过程中的优势也更明(显)。第一，等离子体火焰宽度较小，只有2毫米，不影响其他不需要处理的地方，减少意外发生；第二，温度较低，正常使用时等离子体火焰温度约40-50℃，此外，该装置不会对反光膜、LCD和TP表面造成高温损伤，再者，该设备的电位放电小，火焰呈电中性，不损伤TP和LCD功能，持续10处理后，TP的容值和显示性能不受影响。