CRF等离子表面处理机清洗杂质有哪些分类：
       半导体制造需要一些有机物和无机物的参与。此外，由于工艺总是在洁净室进行，半导体芯片不可避免地会被各种杂质污染。根据污染物的来源和性质，大致可分为颗粒物、有机物、金属离子和氧化物四类。

一、颗粒物
       颗粒主要是聚合物、光耐腐蚀剂和腐蚀杂质。该污染物通常被吸附在芯片表面，影响设备的几何形状和光刻过程中的电气参数。这种去除污染物的方法主要是通过物理或化学方法清洁颗粒，逐渐减少颗粒与芯片表面的接触面积，然后去除颗粒。
二、有机物：
       皮肤油、细菌、发动机油、真空润滑脂、光刻胶、清洁溶剂等有机杂质来源广泛。这种污染物通常在晶圆表面形成有机膜，防止清洁液到达晶圆表面，导致晶圆表面清洁不彻底，从而保持晶圆表面的金属杂质等污染物完好无损。硫酸和过氧化氢通常用于去除这些污染物的初始阶段。
三.金属
      半导体技术中常见的金属杂质包括铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾、锂等。这些杂质的来源主要包括半导体晶圆加工过程中的各种容器、管道、化学试剂和金属污染。这些杂质通常通过化学方法去除。由各种试剂和化学物质制成的清洗液与金属离子发生反应，形成与芯片表面分离的金属离子络合物。
四、氧化物：
        暴露在O2和H2O中的半导体芯片表面形成天然氧化物层。这种氧化膜不仅阻碍了半导体制造的许多步骤，而且还含有一些金属杂质，可以在一定条件下转移到芯片上，形成电缺陷。这种氧化膜通常通过浸泡在稀氢氟酸中来去除。
       在半导体生产过程中，几乎每个过程都需要清洗，晶圆清洗的质量严重影响了设备的性能。由于晶圆清洗是半导体制造过程中非常重要和频繁的一步，其工艺质量将直接影响设备的成品率、性能和可靠性，国内外主要公司和研究机构都在不断研究清洗过程。CRF等离子表面处理机清洗作为一种先进的干洗技术，具有绿色、环保、生态、环保的特点。随着微电子工业的快速发展，CRF等离子表面处理机在半导体工业中的应用越来越广泛。