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20年专注等离子清洗机研发生产厂家
等离子火焰处理机对微观残胶和引线有一定作用：
包装设计环节直接关系引线框架产品的产量。晶圆、线框、氧化物、环氧树脂等污染物是所有包装设计过程中出现问题的主要原因。不同类型的污染物质有着不同的环节，能够在不同的工序之前添加不同类型的等离子火焰处理机清洗工序。一般用于点胶前、引线连接、塑料密封等。
一、CRF等离子火焰处理机清洗片：
去除残留的光刻胶，银胶包装设计前等离子体清洗：大大提升了材料表面的表面粗糙度和亲水性，不但可以铺设银胶，而且可以大大节省橡胶材料，降低成本。焊接前清洗：清洗焊盘，改善焊接生产条件，提升焊丝的可靠性和成品率。
二、塑料密封：
提升密封塑料与产品粘结的可靠性，降低分层风险。BGA和PFC基板的等离子体清洗：在安装焊接板之前，能够清洗、粗糙和激活焊接板表面，大大提升了焊接板生产的成功率。
三、等离子火焰处理机清洗引线框：
等离子体处理后，引线框表面可超净化活化，提升芯片键合质量。
等离子体清洗后，引线框架水滴角显著减少，可有效去除表面污染物质和颗粒，增加引线连接的抗压强度，减少包装形式中的分层现象；对提升芯片质量和使用寿命，提升包装产品的可靠性具有很强的参考价值。
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