橡胶、PCB、光盘、半导体、太阳能电池和平板plasma设备的应用：
一、plasma设备橡胶应用
        a.表面摩擦力:减少密封条和O型圈的表面摩擦力；
        b.粘结: 提高粘合剂对橡胶的粘结力，使用等离子体中的离子加速撞击表面或化学刻蚀来选择性的改变表面形态，从而提供更多的结合点，提高粘合性。
二、plasma设备应用印刷电路板(PCB)应用
        a.去孔内胶渣，孔内胶渣必须在镀金之前去除。此胶渣也是以碳氢化合物为主，很容易与等离子中的离子或自由基发生反应，生成挥发性的碳氢氧化合物，后由抽真空系统带出；
        b.特氟隆(Teflon) 活化:特氟隆(聚四氟乙烯)具有低传导性，是保证信号快速传输、绝缘性的好材料。但这些特性又使特氟隆难于电镀。因此在镀铜之前必须先用等离子活化特氟隆的表面；
        c.去除碳化物:激光钻孔时产生的碳化物会影响孔内镀铜的效果。可用等离子体去除孔内的碳化物。等离子内的活性组分与碳反应生成挥发性的气体，由真空泵抽走。针对FPC而言，在经压制，丝印等高污染工序后的残胶在后续表面处理时造成漏镀、异色等问题，可用等离子去除残胶；
        d.清洁功能:在电路板出货前，会用等离子做一-次表面清洁。增强打线强度、拉力等。
三、plasma设备光盘
        a.清洁:光盘模板清洁；
        b.钝化:模板钝化；

四、plasma设备半导体行业
        a.硅片、晶圆制造:光刻胶的去除；
        b.微机电系统(MEMS): SU-8 胶的去除；
        c.芯片封装:引线焊盘的清洁、倒装芯片底部填充、改善封胶的粘合效果；
        d.失效分析:拆装；e.电连接器、航空插座等。
五、plasma设备太阳能电池上应用
        太阳能电池片的刻蚀、太阳能电池封装前处理。
六、plasma设备平板显示
        a.ITO面板的清洁活化；
        b.光刻胶的去除；
        c.邦定点的清洁(COG)。