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20年专注等离子清洗机研发生产厂家
CRF-真空电浆清洗机通常会用在封装工艺前的处理:
IC塑料密封时，要求塑料密封材料、芯片、载体、金属键脚等不同材料具有良好的附着力。如果有污渍或表面活性差，会导致塑料密封表面剥落。经rf-真空电浆清洗处理后，可有效提高表面活性，提高附着力，提高封装可靠性。等离子体清洗后基板和芯片是否具有清洗效果的检测指标是其表面的渗透特性。测量电浆清洗机处理前后接触角，得出电浆清洗机处理前后样品的接触角为：清洗前焊接填充漆70°到80°，清洗后是15°到20°;清洗前接触角为60°到70°，清洗后小于20°或者更低。
当然，接触角度测量只能作为获得预期结果的一种指示方法而已，也就是说还有引线键合厚度和很佳模具粘合两个因素。而且不同厂家、不同产品及不同清洗工艺的清洗效果是不同的，浸润特性的提高表明。
crf-真空电浆清洗机处理技术用于封装工艺前进行是十分有益的。电浆清洗机处理技术在诸多领域已经得到广泛应用，成为许多精密制造行业的必备设备。电浆清洗机的处理技术结合了等离子体物理、化学和气固界面的化学反应，跨越化学、材料、能源等各个领域，将具有挑战性和机遇。未来半导体和光电材料的快速增长，这方面的应用需求也会越来越大。
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