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半导体晶圆封装前用的plasma设备为什么不可或缺：
半导体晶圆封装是国内半导体产业链中资金投入较大的一部分，等离子体设备如今在硅片代工中应用广泛，诚峰智造也有专用晶圆加工plasma设备。
半导体晶圆封装代工部分在整个半导体工业链上注资了很多现金。具体地说，晶圆代工就是在硅晶圆上制造电源电路和电子元件，这步对于整个半导体产业链来说，技术比较复杂，而且投资领域比较广。plasma设备适用于清除表面的微粒，完全清除光刻胶和其它有机物，改性及微蚀晶片表层，改善晶圆表面的侵润特性等，plasma设备在晶片表面处理方面的处理见效快，如今在晶圆加工中广泛使用。
光刻半导体晶圆封装是整个晶圆代工过程中的一个重要工序。该方法的原理是将一层高光敏感度的阻光层覆盖在晶圆片的表面，然后将光线透过掩模照射到晶圆片表层，被光线照射的阻光剂就会起反应，从而实现电路的移动。
晶圆刻蚀：就是把晶圆表层区域用光阻剂显露出来的过程。它主要分为两种：湿式蚀刻和干式。简而言之，湿式刻蚀仅限于2微米的图形尺寸，而干式刻蚀则用于更为精细、要求更高的电源电路。
晶圆级封装等离子体处理是一种干式清洗方式，具有一致性好、可控制等特点，目前，等离子体设备已逐步在光刻和刻蚀前后道工艺中推广应用。
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