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Fpc软板用低温等离子体机有不错的清洁效果:
与硬PCB电路板相比,FPC软板有很多优点。软板又短又薄,便于在较小的电子产品中使用,如手机、电子表等。软板可以在电子产品中任意弯曲、折叠,也可以在电子产品中任意弯曲也很好,成本也很低。近年来,软板市场的快速发展表明了软板的良好性能。
当然,与硬板相比,软板有一些缺点。首先,设计成本高;难以更改和修复的尺寸不能太大,操作不当和损坏也不容易修复。当然,这些也是问题。然而,无论如何,软板最初用于小型电子产品,自然有其作用。
今天,让我们来谈谈焊接前软板的表面清洁。软板在焊接前需要清洁表面有两个原因。一是清除软板表面的有机污染物,避免焊接接触不良;此外,还应提高软板表面的亲水性,避免上述焊接线不牢固。这里提到的表面清洁和FPC表面除油洗助焊剂是两回事。除油洗助焊剂用超声波水清洗干燥。在超声波清洗过程中,需要添加酒精等化学物质,反复用水清洗,然后干燥。
FPC软板经过超声波清洗干燥后,需要在FPC软板上焊接元器件接线,因为FPC是聚合物材料,会面临粘接问题,此时需要使用低温等离子体机可以很好地解决FPC软板表面清洗的问题。
FPC软板经过低温等离子体机处理后,水滴角很容易降低到5度以下。等离子体处理前,水滴角基本在80度以上,等离子体处理FPC效果很好。FPC采用射频低温真空等离子体清洗机处理,真空腔尺寸可自由定制。射频低温等离子体机的温度一般很低,与天气温度基本相同。如果不够,还可以添加水冷系统。软电路板不耐高温,使用射频低温等离子体机非常合适,腔尺寸自由定制,意味着容量尺寸可以随意设置,如果您需要FPC软板表面清洁处理,担心软板上的电子元件粘接不牢固,所以欢迎送样品到深圳成丰智能制造材料测试!
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