CRF plasma 等离子清洗机

支持材料 测试、提供设备 试机

20年专注等离子清洗机研发生产厂家

咨询热线
13632675935

与传统技术相较CRF等离子刻蚀机清理无需中后期干燥工艺

与传统技术相较CRF等离子刻蚀机清理无需中后期干燥工艺:
       等离子与产品表层的反應是等离子刻蚀机的重要机理,大致可分为2种:1种是气体电离产生的氧自由基活性粒子与产品表层污染物的化学反应;另一种是电离产生的正离子和电子跃迁产品表层的物理反应,使污染物从产品表层脱落。
      根据反應机制,气体有2种类别,1种是反應性气体(化学作用),主要是氢、氧等;另一种是非反應性气体(物理作用),主要是氩、氦、氮。反應性气体主要是化学反应,电离后氧自由基与表层污染物发生化学反应,排出挥发性物质,达到清理的目的。氢气重要利用其还原作用与被清理部件表层的污染物发生反應,如金属表面的氧化物清理;氧气重要利用其氧化作用,如清理部件表层的有机物。

等离子刻蚀机

       非反應性气体电离后,重要依靠离子的物理跃迁来清理污染物。有些气体可以在清理时改变产品的表层性质。例如,氮等离子刻蚀机可以提高金属材料的硬度和耐磨性。另外2种常用气体是氩和氦,具有击穿电压低、等离子稳定等优点。氩原子的电离能为15.75eV,氩等离子含有大量亚稳态原子,是理想的物理反应气体。
       与湿法清理加工工艺相比,等离子刻蚀机清理无需中后期干燥工艺,也无需废水处理。这是1种经济、高效、环保的清理方法。在完成清理和去污的同时,还可以改变产品本身的表层性能,如提高表层的润湿性能和膜的附着力。

相关等离子产品
等离子新闻


线

诚峰智造——专注等离子研发20年