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诚峰智造plasam体处理可以溅射清掉沥青抛光的硅片表面加工变质层：
诚峰智造plasam体表面处理是近十几年来发展起来的一项技术，由于其采用全干法、无污染处理效果好而广泛应用。
等离子体中离子能量达到数百电子伏特，不仅可以清掉表面吸附微细杂物，并且还能对硅片表面进行溅射抛光。等离子体处理可以降低硅片表面粗糙度，清掉加工变质层。
射频功率会直接影响气体电离的密度和离子的能量，从而影响等离子体对硅片表面作用效果。诚峰智造plasam体表面处理是利用高能离子作用于硅片表面，通过碰撞优先溅射掉表面松散原子层(即抛光变质层)，又处理是在真空环境下进行，硅片表面不易被污染，从而获得新鲜的致密的真实表面，提高了超光滑光学表面的质量，有利于外延膜的生长。
诚峰智造plasam体处理前，液滴在硅片表面没有铺展开，并且形状是不规则的；经等离子体处理后，液滴在表面铺展开，平均铺展面积是处理前的4.6倍，并且形状为规则圆形。这说明硅片经等离子体处理后，表面能得到提高并且变得均匀。
沥青抛光的硅片表面必然存在加工变质层，诚峰智造plasam体处理可以溅射清掉加工变质层，减少表面缺陷，大大提高了硅片表面洁净度和表面能，从而获得新鲜致密均匀、平坦的超光滑表面。
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