在PLC还没有出现之前，所有的plasma等离子清洗机的控制系统都是以继电器控制为主。继电器控制一般包括按钮和触点控制两种控制方式。按钮控制就是指用手动控制器控制用电设备的电路;而触点控制则是使用继电器做逻辑控制，其控制对象既有用电设备电路，也有继电器的自身线圈。 

      继电器控制是利用电器元件的机械触点串并联来组合成逻辑控制电路。实验型真空等离子清洗机就是采用按钮操作方式控制的。控制部分的主要电器部件有：真空泵、RF电源、真空计、计时器、浮子流量计、绿色电源指示灯、带灯的蜂鸣器、功率调节器、放空按钮(带自锁)、气体一按钮(带自锁)、气体二按钮(带自锁)、高频电源按钮(带自锁)、真空泵按钮(带自锁)、总电源旋钮开关。钮(带自锁)、真空泵按钮(带自锁)、总电源旋钮开关。

      因按钮操作的真空plasma等离子清洗机的组成及操作模式，也决定了其有些缺点，因触点间用导线连接，容易出现故障，可靠性较低，维护难度大，继电器类元件都是分立元件、体积大、不便实现复杂的逻辑控制;不过，虽有缺点，但其优点也是不容忽视的，就是价格比较实惠、控制对象一一对应、操作直观灵活。     
plasma等离子清洗机的高效表面清洗

     等离子预处理和清洗作用为塑料、铝材甚致玻璃的后续涂装作业创造了理想的表面条件。

     由于等离子清洗是一种”干式”的清洗工艺，处理完后材料能够立即进入下一步的加工过程，因而，等离子清洗是一种稳定而又高效的工艺过程。由于等离子体所具有的高能量，材料表面的化学物质或有机污染物能够被分解，所有可能干扰附着的杂质被有效去除，从而使材料表面达到后续涂装工艺所要求的很好的条件。使用等离子技术按照工艺的要求进行表面清洗，对表面无机械损伤，无需化学溶剂，完全的绿色环保工艺，脱模剂、添加剂、增塑剂或者其它由碳氢化合物构成的表面污染都能够被去除。

     通过等离子进行的表面清洗能够除去紧密附着在塑料表面的很细小的灰尘颗粒。通过一系列的反应和相互作用，等离子体能够将这些灰尘颗粒从物体表面彻底除去。这样可以大大降低高品质要求的涂装作业的废品率，比如汽车工业里的涂装作业。通过在微观层面上的一系列物理化学作用，等离子的表面清洗作用能够获得精细的高品质表面。

     plasma等离子清洗机的清洗分类

     1.反应类型分类

     等离子体与固体表面发生反应可以分为物理反应（离子轰击）和化学反应。物理反应机制是活性粒子轰击待清洗表面，使污染物脱离表面最终被真空泵吸走；化学反应机制是各种活性的粒子和污染物反应生成易挥发性的物质，再由真空泵吸走挥发性的物质。

 　以物理反应为主的等离子体清洗，也叫做溅射腐蚀（SPE）或离子铣（IM），其优点在于本身不发生化学反应，清洁表面不会留下任何的氧化物，可以保持被清洗物的化学纯净性，腐蚀作用各向异性；缺点就是对表面产生了很大的损害，会产生很大的热效应，对被清洗表面的各种不同物质选择性差，腐蚀速度较低。以化学反应为主的等离子体清洗的优点是清洗速度较高、选择性好、对清除有机污染物比较有效，缺点是会在表面产生氧化物。和物理反应相比较，化学反应的缺点不易克服。并且两种反应机制对表面微观形貌造成的影响有显著不同，物理反应能够使表面在分子级范围内变得更加“粗糙”，从而改变表面的粘接特性。还有一种等离子体清洗是表面反应机制中物理反应和化学反应都起重要作用，即反应离子腐蚀或反应离子束腐蚀，两种清洗可以互相促进，离子轰击使被清洗表面产生损伤削弱其化学键或者形成原子态，容易吸收反应剂，离子碰撞使被清洗物加热，使之更容易产生反应；其效果是既有较好的选择性、清洗率、均匀性，又有较好的方向性。

     典型的等离子体物理清洗工艺是氩气等离子体清洗。氩气本身是惰性气体，等离子体的氩气不和表面发生反应，而是通过离子轰击使表面清洁。典型的等离子体化学清洗工艺是氧气等离子体清洗。通过等离子体产生的氧自由基很活泼，容易与碳氢化合物发生反应，产生二氧化碳、一氧化碳和水等易挥发物，从而去除表面的污染物。

     2.激发频率分类
     等离子态的密度和激发频率有如下关系：
　　nc=1.2425×108v2
　　其中nc为等离子态密度（cm-3），v为激发频率（Hz）。
　　常用的等离子体激发频率有三种：激发频率为40kHz的等离子体为超声等离子体，13.56MHz的等离子体为射频等离子体，2.45GHz的等离子体为微波等离子体。
　　不同等离子体产生的自偏压不一样。超声等离子体的自偏压为1000V左右，射频等离子体的自偏压为250V左右，微波等离子体的自偏压很低，只有几十伏，而且三种等离子体的机制不同。超声等离子体发生的反应为物理反应，射频等离子体发生的反应既有物理反应又有化学反应，微波等离子体发生的反应为化学反应。超声等离子体清洗对被清洁表面产生的影响很大，因而实际半导体生产应用中大多采用射频等离子体清洗和微波等离子体清洗。