CRF小型等离子清洗器！设备的特点及各加工行业的应用越来越广泛，尤其是科研领域具有独特功能：等离子清洗、蚀刻、等离子电镀、等离子喷涂、等离子灰化和表层改性等在电镜等方面的特殊应用，并论述了等离子清洗蚀刻机的特殊性及其在现代科学研究中不可替代性。

       CRF小型等离子清洗器呈现的等离子体是由气体分子在真空、放电等特殊条件下呈现的特有现象。一般等离子包括电子，离子，自由基和质子。正如能量需要将固体变为气体，而制造离子体也需要能量，离子可以与电磁反应传导。

      CRF小型等离子清洗器在密封容器内设置两个电极以形成电场，达到一定的真空度，并且随着气体越来越稀薄，分子间隔和分子或离子的自由运动距离越来越远，在电场的作用下，碰撞形成等离子体，呈现辉光放电。在辉光放电过程中，气压、放电功率、气体组分、流速、物料类型等因素对材料的腐蚀（效）果有重要影响。 因为等离子体辉光放电是由真空紫外光，对蚀刻率有积极影响，气体中含有中性粒子、离子和电子。中性颗粒与温度、电子能量对应的温度较高，称为非平衡等离子体和冷等离子体，主要表现出电中性(准中性)气体所呈现的高自由基和离子活性，其能量足以破坏所有化学键，在物质的表层上都会呈现化学反应。通常等离子体中粒子的能量为数十个电子伏特，与聚合物材料的结合键(数十个电子伏特)相比，能够破坏有（机）大分子的化学键，但远低于高能放射线键，不影响基体的性能。 粘结剂在电镀、粘接、焊接操作过程中，常因残余物而减弱，这些残余可通过等离子体选择性地去除。与此同时氧化层对键合质量也有危害，需要等离子清洗，提高焊接稳定性。

     在等离子蚀刻过程中，通过高能气体，蚀刻物会变成气相。被处理过的气体和基体材料从真空泵中抽出，并被处理过的气体连续覆盖。不被蚀刻的部分重新覆盖材料(如半导体工业用铬膜覆盖材料)。

       CRF小型等离子清洗器也被应用在蚀刻塑料表层，使其充满氧，同时分析其分布。在塑料印刷和粘接过程中，蚀刻技术作为预处理的重要手段，如等离子处理可大大提高粘接湿面积。使用活性碱金属可提高粘接能力，但这种方法不容易掌握，而且溶液毒性大。采用等离子体技术，不仅能保护环境，而且（效）果更好。等离子体结构可以较好的处理物体表层，同时在表层形成活性层，进行塑料粘结和印刷。