crf等离子处理设备诚峰智造对粉体表面聚合的SiO的探讨：
       当粉体表面聚合的SiO，聚合物完全覆盖粉体表面时，接触角达到大，表面能达到低的饱和状态。因此，可以通过改变粉体表面包覆的SiO，聚合物的量的大小，改变或控制粉体的表面能大小，改善其在有机载体中的分散性能以及调节和控制电子浆料的流变性、印刷适性以及烧结性能。crf等离子处理设备清洗过的粉体比未经处理的粉体手感更光滑，细腻，且无潮湿感觉。处理过的粉溅落时能运动更远，流动性更好。

        细度是评价超微细粉体分散好坏的直接指标，因此，经等离子处理设备聚合处理后的粉体不易团聚，具有良好的分散性能。未经处理粉体配制的电子浆料测定初期黏度略有增加，表明浆料中有粉体团聚体的存在。而经过处理后粉体配制的电子浆料黏度，符合典型的假塑性流体的黏度变化规律，黏度剪切变稀。
        电子浆料在丝网印刷时，要求其黏度在刮板作用下迅速变稀不粘丝网，而印刷后黏度能迅速增加以保证印刷图文精度。等离子体聚合处理的粉体配制的电子浆料流变性和印刷适性更好。
        经等等离子处理设备处理后的粉体，在有机载体中分散性能得到了显著改善。等离子体处理过程中，在粉体表面聚合形成的SiO降低了粉体的表面能，阻止粉体之间的团聚作用：一方面降低了与有机载体的表面能之差，另一方面在粉体颗粒表面增加了活性基团，增加了粉体与有机载体的相容性，使粉体不易团聚而易于在有机载体中稳定分散。