等离子火焰机在印制PCB中通入什么气体结合使用：
       pcb电路板是电子元器件电气连接的提供者，是电子设备的关键部件，已被广泛应用。选用pcb电路板可以大幅降低布线和装配的差错，增强自动化程度和生产效率。
        但PCB存在表面脏污、亲水性差、粘接性能不足的缺点，这限制了其在粘接、印刷等方面的应用，因此有必要对PCB进行表面处理，主要方法有化学湿法处理、等离子体处理等。
         等离子火焰机表面改性应属干式加工工艺，通过等离子体与材料表面发生反应来达到表面清洁与改性的目的。涉及的反应主要有两种：一种是化学反应，主要以H2、O2、N2、CO2、CF4、空气等作为介质，经高压电离后生成高活性的自由基粒子，与材料表面的物质发生氧化还原反应生成新物质并被排出材料表面；另一种是物理反应，选用Ar、He等惰性气体作为介质，这些气体在电离后产生的正离子、电子等高能粒子可以不断冲击材料表面，直至污染物脱离材料表面。

        等离子火焰机处理过程中材料表面可能引入特定官能团，对表面起到刻蚀作用，形成交联结构层或者生成表面自由基，这些作用一般不是单一存在，往往是以某种作用为主，几种作用并存。当功率过高时，等离子体内的高能粒子增加，刻蚀作用增强，一部分已接枝的官能团被重新刻蚀掉，使水接触角略升。
       根据物理化学反应的基本原理，反应一般与压力成正比，随着压力的升高，参与反应的自由基变多，反应加快。而气体压强越低，分子的平均自由程越长，分子间的碰撞概率越大，积累的能量就越多，粒子的轰击也就越强。
       这是因为气压升高意味着等离子体密度增大。对于以空气作为介质的化学反应主导的等离子体表面处理而言，等离子体密度的增大可以显著提高等离子火焰机的清洗速率和效果。但气压持续增大会导致粒子能量降低，进而影响粒子轰击到表面所产生的刻蚀效果。