低温等离子清洗在led工业应用主要包括3个方面：
       LED在封装环节中，环境污染物、氧化层等污染物可能存在于基板、托架等部件的表面，就会影响全过程led封装成品率。为保证总体生产工艺流程及产品品质，一般是在点银胶、键合线，LED在密封这几个环节前，引入等离子体清洗设备进行表层处理，以解决这些问题。
       虽然传统的led硬板，不使用等离子体清洗，质量可以通过，但随着科学技术的发展，性能更好Miniled必须用等离子体清洗。
等离子体清洗技术属于工业清洗领域的高端清洗，通常位于超声波清洗后。超声波清洗干燥后，粘接不牢固，需要使用等离子来提高材料表面的亲水性。它是一种干式清洗，利用等离子设备将生产工艺流程气体激活成等离子，与待处理物体表面发生化学或物理反应，去除有机物等杂质，达到清洗的目的。

一、点银胶前需要低温等离子清洗
        如果基板上有肉眼看不见的环境污染物，亲水性会很差，不利于银胶和芯片的粘贴，也可能导致芯片粘接不牢固。引入等离子体清洗设备表层处理后，可形成清洁表面，粗化基板表面，提高亲水性，减少银胶的使用，节约成本，提高产品质量。
二、键合线前低温等离子清洗
       芯片粘贴在基板上后，在固化环节中很容易引入一些小颗粒或氧化物。正是这些污染物会降低键合强度，导致虚焊或焊接质量差。led无数根线，如果一条线没有焊牢，就会使总体线led报废。为了改善这一问题，将进行等离子体清洗，以提高设备的表面活性、键合强度和拉伸均匀性。
三、LED封装填充前低温等离子清洗
              在LED在注射环氧树脂胶的过程中，如果有污染物，会导致气泡率的上升，也会影响产品的质量和使用寿命。因此，在实际生产过程中，应尽量避免在这一过程中形成气泡。等离子体清洗设备处理后，芯片与基板与胶体的结合力会增强，气泡的形成会减少，散热率和光折射率也会增加。
低温等离子清洗最大的特性，无论是金属、半导体、氧化物还是聚合物次材质（如PP、pvc、PTFE、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等聚合物），都可以处理不同的基材。因此，它特别适用于不耐热和不耐溶剂的底材原材料。原材料的整体、局部或复杂的结构也可以部分清洗。