在线CRF等离子体表面处理仪在污染那些环境层面发挥了非常好的应用：
IC芯片装封环节中的装封，然后投入实际应用。集成电路装封的几个主要步骤逐步分析了预环节、中间环节和后环节。伴随着包装工艺的不断发展，发生了某些变化和生产技术的一般步骤：
1）CRF等离子体表面处理仪贴片:用保护膜和合金材料框固定切割硅片；切块:将硅片切割成单个IC芯片并反复检查；
2）IC芯片贴装：将导电银浆或绝缘胶放在对应的位置，将切割好的IC芯片从片膜上取下，粘贴在导线上的固定位置；
3）等离子体表面处理仪键合：用金线连接IC芯片上的导线孔和架构的引脚，连接内外电源电路。连接内外电源电路；装封：装封原电源电路，增强原电源电路的物理特性，防护其损失和损坏；
4）等离子体表面处理仪固化后：固化塑料包装制品，使其包括对应的硬度和强度，经历包括整个过程。

       电源电路装封污染物质对集成电路的影响是一个非常重要的因素，这将取决于困扰人们的那些问题。在线等离子体表面处理仪在污染那些环境层面发挥了非常好的意义。
       等离子由带正负电荷的离子和电子构成，也可能由某些中性原子和分子结构构成。在线等离子体表面处理器通过在密封容器中设置2个电极生成电场，使用真空泵达到相应的真空，伴随着气体愈来愈薄，分子结构间距和分子结构或离子自由运动距离愈来愈长，由于电场，它们碰撞生成等离子体，离子活性高，能量足以损坏几乎所有的化学键，在任何暴露表面引起化学反应。