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20年专注等离子清洗机研发生产厂家
IC封装工艺中等离子处理器的运用：
在IC芯片装封环节中，IC芯片上面出现污染物质、浮灰等成分，破坏了生产技术的应用。因而，我们应该在IC芯片装封环节中加强相应的清洁作业。安装前和安装环节中都应进行相应的清洁作业。在装封环节中，在引线键合环节前对引线框架进行等离子清洁，可高效的消除这些杂质，增强商品通过率和质量。文中关键介绍了在线等离子处理器生产技术在IC芯片装封中的应用。
电源电路的防护在装封电源电路中起着非常大的防护意义，可以通过安装、固定、密封等方式对整个IC芯片进行电热防护，对避免 电热起到非常大的意义；此外，它还通过连接IC芯片上的许多接触点获得一些装封外壳，然后用于印刷电路的内部结构导线与其他电子部件的导线连接，因而我们可以直接应用内部结构和外界电源电路连接。与此同时，IC芯片务必与外界隔离，以避免 空气中的污染物质步入内部结构IC芯片。这些IC芯片表面的污染物质将大大降低产品质量。在装封环节中，我们应该清洁加载、导线等技术原理，以高效的消除这些污染物质。
等离子处理器技术广泛应用于微电子IC芯片装封，主要用于消除表面污垢和表面腐蚀，可显著增强装封质量和可靠性。在线等离子处理器的出现降低了人工参与造成的再次污染和人工费用，增强了商品的通过率和可控性。
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