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plasma设备改性粉体表面聚合的SiO聚合物电子浆料超微细玻璃粉：
电子浆料中的超微细粉体一般是无机粉体，其大粒径一般不超过15pum，平均粒径小于5pum，比表面积大，极易发生团聚形成大的二次颗粒，在有机质方式中难于分散。而在有机质方式中分散的匀称性和可靠性，对料浆的印刷特性以及制备的电子元件特性关系比较大。用HMDSO为单体，用plasma设备在无机玻璃粉表面聚合包覆硅氧聚合物薄层，改善其在有机质方式中的分散特性以及调节电子浆料的流变性、印刷适性和烧结特性，提升电子浆料特性以满足新型电子元件和丝网印刷技术进步的标准。关系plasma设备聚合的参数有：本底真空度、工作气压、单体HMDSO与工作气体氩气的比例、电源功率、加工处理时间、工作温度等。
当粉体表面聚合的SiO，聚合物完全覆盖粉体表面时，接触角达到大，表面能达到低的饱和状态。因此，可以通过改变粉体表面包覆的SiO，聚合物的量的大小，改变或控制粉体的表面能大小，改善其在有机质方式中的分散特性以及调节和控制电子浆料的流变性、印刷适性以及烧结特性。plasma设备聚合加工处理过的粉体比没经加工处理的粉体手感更光滑，细腻，且无潮湿感觉。加工处理过的粉溅落时能运动更远，流动性更好。
细度是评价超微细粉体分散好坏的直接指标，因此，经plasma设备聚合加工处理后的粉体不易团聚，具有良好的分散特性。没经加工处理粉体配制的电子浆料测定前期粘度略微明显，说明料浆中有粉体团聚体的存在。而经过加工处理后粉体配制的电子浆料粘度，符合典型的假塑性流体的粘度变化规律，粘度剪切变稀。
电子浆料在丝网印刷时，标准其粘度在刮板作用下迅速变稀不粘丝网，而印刷后粘度能迅速明显以保证印刷图文精度。等离子体聚合加工处理的粉体配制的电子浆料流变性和印刷适性更好。
经plasma设备加工处理后的粉体，在有机质方式中分散特性得到了显著改善。plasma设备处理过程中，在粉体表面聚合形成的SiO降低了粉体的表面能，阻止粉体之间的团聚作用：一方面降低了与有机质方式的表面能之差，另一方面在粉体颗粒表面明显了活性基团，明显了粉体与有机质方式的相容性，使粉体不易团聚而易于在有机质方式中稳定分散。
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