在半导体技术封装的生产过程中，由于各种电浆、助焊剂、交叉污染、自然氧化、器件和产品等因素造成了各种外面污染，包括环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这一点对包装的生产工艺有很大的影响。使用等离子设备可以很容易地通过污染分子级生产过程中所形成的清掉，确保原子与原子间紧密接触工件外面的附着力，从而有效地增强粘接强度，可以改善晶片拼接水平，缩减泄漏率，增强包装效能，增加产量和可靠性。

       经等离子清洗设备清洗后，物体的键合单元，结合强度上升。引线拼接：在芯片拼接基片前和在高温固化后，现有污染物可能含有微粒和氧化物，这些污染物的物理化学和化学反应铅，以及芯片与基片之间的焊接不良，粘结强度差，附着力不足。射频等离子清洗可以显著增强引线连接线的表面活性，增加其结合强度和抗拉强度。焊接头上的压力可以很低(有污染物时，焊接头穿透污染物，需要很大的压力)，有时键合温度也可以缩减，提高产量，（降）低成本。

       胶封：环氧树脂生产过程中，污染物造成泡沫发泡率高，导致产品质量和使用年限较低，因此在避免密封泡沫的过程中也要注意。高频等离子体下清洗后后，芯片与基片之间的粘结更紧密，形成的泡沫将大大减少，同时还能显著增强散热率和发光效率。
       选择半导体技术封装的等离子设备新工艺关键在于产品外面后续新工艺的的标准、产品外面的原始特性化学成分和污染物的性质。常用于等离子清洗氩气、氧气、氢气、四氟化碳及其混合气体。
小    银橡胶衬底:污染物橡胶银为球状，就会影响芯片，特别容易损伤晶片，使用射频等离子清洗可大幅提高表面粗糙度和亲水性，有利于银橡胶芯片和瓷砖芯片，同时使用量可节约银橡胶，减少成本。
       以上是小编整理的等离子体设备在led包装中的应用，使用的用户都说产品通过等离子设备处理后，产品的性能改善了，而且清洗后没有指纹、焊剂、交叉污染等，现在可以和小编商量，提供免费的测试样品