想必很多人都有听过等离子设备，其实它的另一种叫法等离子火焰清洗机，这等离子清洗技术涉及半导体制造工艺过程技术领域，尤其涉及一种在工艺过程中去除框架或芯片键合区上污染物的等离子清洗方法，接下来就由小编来介绍一下等离子火焰清洗机。

      晶片键合区和框键区域的质量是影响集成电路半导体器件可靠性的关键因素。芯片封装是介于半导体器件和电子系统当中的连接，键合区务必要无污染物且有良好的键合特性。若键合区存在污染物会严重削弱键合区的粘接性能，容易造成金丝焊接不上键合区；即使焊接上，也会造成电路日后满负荷运行时键合金球与芯片键合区分层脱落，导致半导体器件功能失效。目前，造成键合区域污染的物质主要是氧化物和有（机）残渣，这些污染物主要包括前道FAB工厂制造晶圆时残留的氧化物和氟化物、芯片及框架长时间暴露在空气中所造成的表面氧化物、装片时环氧树脂（epoxy）胶体的污染以及胶体固化时环氧树脂挥发出的有（机）残渣。这些键合区表面的微颗粒、有（机）物及表面氧化物等污染物无法采用传统的清洗方法去除，一般采用射频等离子火焰机清洗技术进行清洗。

      等离子与固体、液体或气体相同，是一种物质状态。当气体施加足够的能量使其离化时，它变成等离子状态。等离子的活性组分包括：离子、电子、活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子火焰机技术是利用等离子中活性微粒的“激（活）原理”对样品表面进行处理，以达到去除物体表面污渍的目的。依据物质反应原理，等离子火焰机清洗一般由无机气体引起等离子体的气相物质吸附在固体表面的吸附基团和固体表面分子反应，生成产物分子的产物分子分析形成气相的产物分子分析形成气相的反应残留物与表面分离。
      目前主要使用厢式等离子清洗机对框架或芯片进行清洗，等离子清洗机通常由清洗腔体、气源、动力源和真空泵四部分组成。清洗腔体是一个密闭箱体，在清洗腔体两侧设置有形成电场的电极，清洗腔体中间设置置物架，装有待清洗工件的料盒放置于置物架上，真空泵将清洗腔体内抽真空后，向清洗腔体内冲入氩气或其他气体，然后电极通电分离出离子，开始对元件进行等离子清洗。采用等离子火焰机清洗技术的优点是清洗后没有废液，能够很好地处理金属、半导体、氧化物、大部分高分子材料等，实现整体、局部、复杂结构的清洗。

      但是，目前对引线框架或芯片进行清洗时，是将多个框架或芯片等待清洗工件间隔放置在料盒中，然后连同料盒一起放入清洗机中清洗。现有的料盒结构多为两侧设置侧板的四面镂空的结构，待清洗工件从上到下间隔放置，在清洗过程中，由于料盒侧壁的阻挡或者当相邻工件当中的间距较小时，会造成清洗不（充）分，无法实现框架表面所有区域都被清洗到。而且，特殊镂空结构的料盒造价高，每一种产品清洗时需要制造多个对应尺寸的清洗料盒，无疑给企业增加了很多成本。
     小编发现这是一种自动化程度高、清洗干净的在线等离子火焰机，采用该清洗设备可以把芯片键合区及框架表面污染及氧化物清理干净，从而改善键合粘结力。