发光二极管封装企业纷纷寻求在生产过程中实现高端智能化、生产线自动化改造的巨额投资，但收效并不理想。因此，在发光二极管封装行业，建立自动化概念很重要，成本控制也可以精细管理。等离子清洗是发光二极管行业不可或缺的一部分。等离子清洗机在发光二极管行业的应用主要包括三个方面:

       第壹，在银胶被点击之前：基片上的污染物会使银胶变成球状，不利于芯片粘贴，容易造成芯片手易损坏。射频法等离子法可大大提高工件表面的粗糙度和亲水性，有利于银胶的平铺和片状粘接，同时可大大减少银胶的用量，降（低）成本。
       引线连接前:芯片基片上，经过高温固化化后，基片上的污染物可能含有颗粒和氧化物。这些污染物通过物理和化学作用导致导线与芯片和基片焊接不完整或粘结不良，连接强度不足。RF等离子处理能显著提高引线连接前的表面活性，提高连接强度和拉伸均匀性。键合刀头的压力可以更低(当有污染物时，键合刀头需要更大的压力才能穿透污染物)。在某些情况下，键合温度也可以降（低），从而增加产量和成本。
       LED密封前:污染物在LED注入环氧橡胶时，气泡形成速度过快，降（低）产品质量和寿命，密封时不产生气泡也值得关注。射频等离子体清洗后，晶片与基片紧密结合，大大降（低）气泡形成，大大提高散热和发光率。

然而，整个发光二极管行业包装中使用的真空等离子清洗机数量相对较多，基本上是在线的。原因是成本相同，在线等离子清洗机生产能力大，效率高，性价比高。但从整个行业的发展趋势来看，在线等离子清洗机是一个大趋势。但是，在线等离子清洗机可以与全自动生产线连接，实现全自动运线下等离子清洗机则需要人工上下料。真空等离子体清洗机。

       等离子清洗机是一种依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用”,来去除物体表面污渍的一种清洗方法。它属于电子工业清洗中的干法清洗,过程中需要真空泵制造一定的真空条件满足清洗所需。下面来看看等离子清洗机的作业流程及注意事项。
       一、低温等离子清洗机在运行时对电源的要求是：交流220V/380V频率为50/60Hz，也有3/12.5kw，具体选用哪种配置根据需求来定，应在启动前做好电源的接通和检查工作，设备运行后应发出平滑的运转声，且通常有绿色指示灯常亮以显示设备正常运行，如有黄色故障灯亮起，应停止运行进行检修。
       第二、塑料产品与橡胶模具在使用低温等离子清洗机时，要特别注意红色警示灯，在设备运行或抖动频繁时，红色警示灯常亮，此时应立即按下复位键观察设备，若设备仍有异常，应立即停止设备运行，然后进行故障检查，避免设备损坏。
       第三、塑料产品与橡胶模具在使用低温等离子清洗机时要定期清洗，而清洗时必须先断开电源，然后才能打开腔体和电控箱，并且要注意按照说明书所要求的规范进行清洗，除此之外，现在许多低温等离子清洗机腔体都是外置式环形电级别，因此不易出现内腔污染。
　　等离子清洗等离子清洗所需要的等离子体主要通过特定的气体分子在真空、放电等特殊场合下产生,像低压气体辉光等离子体。其主要过程包括:首先将需要清洗的工件送入真空室固定,启动真空泵等装置开始抽真空排气到10Pa左右的真空度;接着向真空室引入等离子清洗用的气体(根据清洗材质的不同,选用的气体也不同,如氧气、氢气、氩气、氮气等),并将压力保持在100Pa左右;在真空室内的电极与接地装置之间施加高频电压,使气体被击穿,并通过辉光放电使其发生离子化,产生等离子体;在真空室内产生的等离子体完全覆盖被清洗工件后,开始清洗作业,清洗过程会持续几十秒到几分钟。