CRF等离子体发生器技术半导体材料晶圆清洗已成为一项成熟的工艺：
       在半导体材料生产过程中，几乎每个过程都需要清洗，圆形清洗质量对设备性能有严重影响。正是因为圆形清洗是半导体制造过程中一个重要而频繁的过程，其工艺质量将直接影响设备的合格率、性能和可靠性，国内外主要公司和研究机构不断开展清洗过程的研究。crf等离子技术用于最新的干式清洗技术，有着低碳环保的特性。伴随着电子光学产业链的迅速发展，等离子体清洗机技术在半导体芯片的使用越来越多。
       跟随半导体技术的飞速发展，对工艺技术的标准愈来愈高，尤其是半导体材料圆片的表面质量。圆片表面的颗粒和金属杂物污染会严重影响设备的质量和合格率。在目前的集成电路生产中，由于圆片表面污染，仍有五十%以上的材料丢失。

       等离子体发生器在半导体材料晶圆清洗过程中的使用。CRF等离子体发生器工艺简单，操作方便，无废物处理和环境污染。但它无法除去碳和其他非挥发金属或金属氧化物杂物。等离子体清洗机常见于除去光刻胶，在等离子体反应系统中输入少量氧气，在强电场作用下产生等离子体，迅速将光刻胶氧化成挥发气体状态物质。等离子体清洗机在去胶过程中有着操作方便、效率高、表面清洁、无划痕等优点，有利于保证产品品质，不使用酸、碱、有机溶剂用于清洗原料，不污染环境。
       CRF等离子体发生器是一个不可替代的成熟过程，无论是注入芯片源离子、晶体元涂层，还是我们的CRF等离子体发生器：除去氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理，提高晶体元表面渗透性。
       CRF等离子体发生器的使用范围主要包括医疗器械、杀菌、消毒、糊盒、光缆厂、电缆厂、大学实验室清洗实验工具、鞋底和鞋帮、汽车玻璃涂层膜清洗、等离子体处理、汽车灯、玻璃和铁、纺织、塑料、纸张、印刷和光电材料或金属等。