今天小编来分析一下等离子表面处理机除了应用在玻璃、金属、塑胶等材料上，是否对精密电子器件电子元件的新能有所增强，据了解电子元件在生产过程中，由于焊接剂手染、自然氧化等原因，会造成各种污染。这些污染物包括环氧树脂、焊料、金属盐等，它们在生产过程中会影响相关工艺质量，如继电器的接触电阻等，从而（降）低电子元件的可靠性和成品的合格率。等离子体是气体分子在真空、放电等现象下产生的物质，等离子体在密封的不锈钢容器中有两个电极，形成电磁场，用真空泵可以达到特定的真空度，由于气体的稀薄，分子间以及分子与离子之间的自由移动距离变长，受到电磁场的作用，产生碰撞形成等离子体，同时产生光束。等离子体表面处理利用电浆的化学或物理作用对产品表面进行处理，以去除材料表面的污染物。

市面上多种等离子表面处理机均可产生等离子，但所需设备、电极接合方式、反应气体种类等不同，其去污基本原理也不尽相同，有的仅仅是物理反应，有的只是化学反应，有的则是物理反应和化学反应。等离子清洗相对于湿法清洗而言，其特点和优势体现在以下方面：

A)等离子表面处理机清洗后，被清洗的物体已干燥，不需干燥即可送到下一道工序。

B)不使用无水乙醇等有害溶剂，在清洗无线电波后高频产生的等离子体不同于激光等直射光，指向性不强，因此能够深入人体内部的微孔和凹陷处完成清洗工作，所以无需过分考虑清洗物体的形状。

C)整个清洗过程可以在几分钟内完成，其特点是高（效）。

D)等离子表面处理机需要控制约100Pa的真空度，在实际生产中易于实现，且设备成本不高，清洗时不需要使用昂贵的有（机）溶剂，比传统清洗工艺便宜。

E)生产现场易于保持清洁卫生，因为不需要运输、贮存、排放等处理措施。

F)等离子表面处理机不分处理对象，可处理不同基材，例如金属、半导体、氧化物或聚合物(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚氯乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等聚合物)。所以，它特别适合于不耐高温、不耐溶剂的基质。另外，可以部分清洗清洗材料的整体、局部或复杂结构。

G)在去除污垢的同时，改变材料本身的表面性质，如改善表面的润湿性，提高膜的附着力等，在很多应用中都很重要。等离子体清洗不同于湿法清洗，其机理是通过等离子体态物质（活）化去除物体表面污垢。在当前各种清洗方法中，等离子清洗可能是目前较好的剥离清洗方法。       

 经过小编的以上分享，等离子表面处理机应用在电子元件的清洗性能是很显著的，不单可以改善表面的润湿性，还可以提高元件表面的附着力。