随著微电子科技的不断发展，处理器芯片的频率越来越高、功能越来越强、引脚数量越来越多、芯片特性尺寸越来越小，封装的尺寸也在不断变化，为了提高产品性能，在线式等离子清洗装置也被慢慢普及，那这款设备是由什么组成，它在产线上又是怎么工作的?
　

       在线式等离子清洗装置具有成本低、使用方便、维护成本低、环保等优点。基面处理主要是面向集成电路IC封装生产工艺，取出引线键合、倒装芯片封装生产工艺，自动将料盒内柔性板取出并对其进行等离子清洗，去除材料表面污染，无人为干扰。
　　既然这款装置效能那么高，那我们就来详细了解一下在线式等离子清洗装置工艺流程：
　　(A)将装满柔性板的4个料盒放置在置取料平台上，推料装置将前面的料片推出到上下料传输系统。
　　(B)上下料传输系统通过压轮及皮带传输将料片传输到物料交换平台的高台上，通过拨料系统对其进行定位。
　　(C)接好料片的平台交换到等离子反应腔室下方，通过改善系统将真空腔室闭合抽对其进行等离子清洗。当高台传输到清洗位时，低台传输到接料位置对其进行第二层的接料。高台清洗结束后与低台交换位置，低台对其进行等离子清洗，高台到接料位置对其进行回料。
　　(D)物料交换平台上的料片由拨料系统拨到上下料传输系统上,通过压轮和皮带传回料盒，完成一个流程。推料机构推下一层料片，对其进行下一个流程。

　　

       在线式等离子清洗装置正线匹配性研究电子产品向小型化、高能化方向发展，对集成电路芯片的封装要求也越来越高，已不能满足生产需要，进而迫切需要新型的等离子清洗设备，在生产中需要大量使用新型的等离子清洗设备，并将柔性板小型化、高能化方向发展。
　　本文通过研究设计在线等离子清洗装置真空腔和物料输送中伤卡的有效预防，实现了在线等离子清洗设备的整线匹配，能满足IC封装生产工艺的大规模生产要求，大大提高了封装的可靠性。
　　在线式等离子清洗装置在技术推广集成电路制造过程中，40%的成本用于包装，因此集成电路包装已经成为全球独立的包装测试行业，与集成电路设计和集成电路制造共同构成集成电路行业的三大支柱，成为开发高性能电子系统的关键环节和制约因素。所以，在一定意义上说，正是IC封装技术的发展，推动着电子装备的不断升级换代，推动着电子信息技术高速发展。
　　在线式等离子清洗装置及生产工艺在IC封装层面内的应用越来越广泛，并以其优良的工艺性能促进了微电子行业技术的快速发展，伴随着现代高科技的需要，CRF在线式等离子清洗技术将不断发展技术水平提高产品性能和拓展更多应用领域。