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诚峰智造plasma改性超微细玻璃粉表层聚合的SiO聚合物：
电子浆料中的超微细粉体通常是无机粉体，其大粒度不超过15pum，平均粒径小于5pum，比表面积大，容易发生团聚形成大的二次颗粒，在有机载体中难于分散。而在有机载体中分散的均匀性和稳定性，对浆料的印刷性能以及制备的电子元器件性能影响较大。用六甲基二硅氧烷(HMDSO)为单体，用plasma改性在无机玻璃粉表面聚合包覆硅氧聚合物薄层，改善其在有机载体中的分散性能以及调节电子浆料的流变性、印刷适性和烧结性能，提升电子浆料性能以满足新型电子元器件和丝网印刷技术进步的要求。影响plasma改性聚合的参数有：本底真空度、工作气压、单体HMDSO与工作气体氩气的比例、电源功率、处理时间、工作温度等。
未经处理的粉体压片，在接触角测量时，质量分数为0.1%的高锰酸钾水溶液，在粉体压片表面瞬间吸收，而处理后粉体压片，液滴能在上面稳定存在而不润湿粉体。放电时间越长、气体中单体浓度越高、电源功率越高，粉体接触角越大。这主要是由于在粉体表面聚合形成的低表面能SiOx聚合物越多，表面疏水性越强。
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