一、传统清洗法具有的劣势有？

传统式的清洗方式 包含水清洗、有机溶剂清洗和化学性质等，一般是超声波分离处理、超高压喷射等物理上的作用和增溶、转化等化学效应互相融合以做到清洗的作用。这种清洗方式 看起价格便宜，但会损耗大量的的再生资源及产生环境污染问题。清洗常用的有机溶剂大多数是易燃性或有害的化学物质，排出去的废水及工业废气对生态环境产生了比较严重的毁坏。 利用传统式湿式的清洗方式 处置后，表面层总会有许多水或有机化学残余，还必须选用别的方式 进行第二次清洗。

等离子体清洗机使用前须知 

等离子清洗与传统溶剂清洗方式相比，等离子清洗有许多优点，在电子、航空、医疗、纺织、半导体等领域运用广泛。在半导体封装中，等离子清洗技术也越来越多地用于倒装填料前基板填料区域的活化清洗、键合前键合焊盘的去污清洗、塑封包封前基板表面的活化清洗等。根据等离子体产生的机理，等离子清洗方式主要有3种，分别是直流等离子清洗、射频等离子清洗和微波等离子清洗，在实际应用中需要根据具体情况来选择使用。

等离子清洗法优势有：

采用等离子清洗，不会污染环境、不需要清洗液体、清洗效果好、清洗效率高等优势，还可以活化物体表面、增加表面润湿性能、改善黏着力，能够让清洗速率得到增进。

等离子体清洗，不论是金属材料、半导体材料、金属氧化物，或是高分子原材料（如聚丙稀、高密度聚乙烯、四氟乙烯、聚酰亚胺膜、聚氨酯、环氧树脂胶等高分子化合物）都能够运用等离子体来清理，所以非常合适于不耐高温及其不耐溶剂的材质。并且还能够有有选择性的对材质的总体、局部性或复杂性构造做好部分清洗；

等离子清洗要操纵的真空值约为100Pa，这类清洁条件非常容易达到。因而这类装置的机器设备生产成本不高，再加上清洁过程无需应用价钱极为高昂的有机溶液，这导致总体生产成本要低于传统的湿法清洁工艺；
在成功完成清洗去污的同一时间，还能够改善材料自身的表面层性能。如提升表面层的润湿性能、改善膜的黏着力等，这在许多应用中都是非常重要的。

那么等离子体清洗在应用中需要汪意一些制约因素有哪些呢？

1.不能用这种方法除去物体表面的切削粉末，这点在清洗金属表面油垢时表现尤为明显

2.实践证明不能用它清楚很厚的油污，虽然用等离子体清洗少量附着在物体表面的油垢有很好的效果，但是对厚油垢的清除效果往往不佳，一方面用它清除油膜，必须延长处理时间，使清洗的成本大大提高，另一方面有可能是它在与厚油垢相互接触的过程中，引发油垢分子结构中的不饱和键发生了聚合，偶联等复杂反应而形成较坚硬的树脂化立体网状结构有关。一旦形成这类树脂膜他将很难被清除。因此通常只用等离子体清洗厚度在几个微米以下的油污。

3.在应用过程中还发现不能用等离子体清洗很好除去表面粘附的指纹，而指纹是玻璃光学元件上常出现的一种污染物。等离子体清洗也不完全不能用于出去指纹，但这需要延长处理时间，这时又不得不考虑到这是他会对基材的性能造成不良的影响。所以还需要采用其他清洗措施进行预处理相配合。结果使清洗工艺过程复杂化。

4.由于等离子体清洗过程需要进行真空处理，而且一般为在线为在线或批量生产，因此在把等离子体清洗装置引进生产线时，必须考虑到被清洗工件的贮存和移送的问题，特别是当被处理工件体积较大，数量较多更应考虑到这个问题。

综上所诉可知：等离子体清洗技术适用于对物体表面的油，水及微粒等轻度油污进行清洗，而且利于“速战速决”的在线或批量清洗。
等离子清洗机在清除表面层污染源的时并不会造成健康或安全隐患。

相对于对清洁度标准高的高精密电子元器件还需应用精细化清洗加工工艺。等离子体清洗便是一类能合理有效取代化学清洗的加工工艺，除此之外，等离子体清洗也可与水洗加工工艺结合在一起，以加强清洗处理的实际效果。等离子体干法清洗同样是对水洗的一类非常不错的相辅相成加工工艺。