现阶段普遍应用的工艺主要为等离子体清洗工艺，等离子体处理工艺简单对环境友好,清洗效(果)明(显),针对盲孔结构很有效。等离子体清洗是指高度活(化)的等离子体在电场的作用下发生定向移动，与孔壁的钻污发生气固化学反应，同时生成的气体产物和部分未发生反应的粒子被抽气泵排出。等离子体在HDI板盲孔清洗时一般分为三步处理，第壹阶段用高纯的N2产生等离子体，同时预热印制板，使高分子材料处于一定的活(化)态;第二阶段以O2、CF4为原始气体，混合后产生O、F等离子体，与丙烯酸、PI、FR4、玻璃纤维等反应，达到去钻污的目的;第三阶段采用O2为原始气体，生成的等离子体与反应残余物使孔壁清洁。

      在等离子体清法过程中，除发生等离子体化学反应，等离子体还与材料表面发生物理反应。等离子体粒子将材料表面的原子或附着材料表面的原子打掉，有利于清洗蚀刻反应。随着材料和技术的发展，埋盲孔结构的实现将越来越小，越来越精细化;在对盲孔进行电镀填孔时，使用传统的化学除胶渣方法将会越来越困难，而等离子体处理的清法方法能够很好地克服湿法除胶渣的特点，能够达到对盲孔以及微小孔的较好清洗作用，从而能够保证在盲孔电镀填孔时达到良好的效(果)。
      电子元器件、汽车零部件等工业元件在生产过程中由于交叉污染、自然氧化、焊剂等，表面会形成各种污物，这些污染物会影响元件在后续生产中的焊接、粘接等相关工艺质量，降低成品可靠性和合格率。等离子体体处理通过化学或物理作用对工件表面进行处理，反应气体电离产生高活性反应离子，与表面污染物发生化学反应进行清洁。需要根据污染物的化学成分对反应气体进行选择。以化学反应为主的等离子体清洗速度快，选择性好，对有机污染物清洗效果较好。表面反应以物理作用为主的等离子体清洗很常用的是采用氩气，不会产生氧化副产物，刻蚀作用各向异性。一般情况下等离子体表面改性过程中，化学反应和物理作用是共同存在的，从而得到较好的选择性、均匀性和方向性。
       由于工业领域精密化、微小化的发展方向，等离子体表面改性技术以其精细清洁、无损改性的优势在半导体行业、芯片产业、航空航天等高新技术行业也会有越来越重要的应用价值。半导体封装行业，包括集成电路、分立器件、传感器和光电子的封装，通常会用到铜材质的引线框架，为了提高键合和封塑的可靠性，一般会把铜支架经过几分钟的等离子清洗机处理，来清除表面的有机物、污染物，增加其表面的可焊性和粘接性。