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crf等离子表面处理设备活化粉末表面产生的SiOx聚合物：
电子浆料中的超微细粉体一般都是无机粉末，其大粒径一般不超过15pum，平均粒度低于5pum，比表面积大，容易发生团聚产生大一点的2次颗粒，在有机载体中不易分散。而在有机载体中分散的均匀性和稳定性，对浆料的印刷性能以及制作的电子器件性能影响很大。用六甲基二硅氧烷(HMDSO)为单体，用plasma在无机玻璃粉表面聚合包覆硅氧聚合物薄层，改进其在有机载体中的分散性能以及调节电子浆料的流变性、印刷适性和烧结性能，提升电子浆料性能以满足新型电子器件和丝网印刷技术进步的规定。影响crf等离子表面处理设备聚合的参数有：本底真空度、工作气压、单体HMDSO与工作气体AR的比例、电源功率、等待时间、工作温度等。
未经处理的粉末压片，在接触角测量时，质量分数为0.1%的高锰酸钾水溶液，在粉末压片表面瞬间吸收，而处理后粉末压片，液滴能在上面稳定存在而不润湿粉末。放电时间越长、气体中单体浓度越高、电源功率越高，粉末接触角越大。这主要是由于在粉末表面聚合形成的低表面能SiOx聚合物越多，表面疏水性越强。
